本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司　　　　2015-9-30

　　助焊劑用于輔助焊接，按照正常的焊錫技術(shù)流程，助焊劑在焊后會有物質(zhì)殘留在PCB板上。對于焊錫工藝要求高的印制板，使用的不管是焊錫絲等焊錫材料還是助焊劑，都需要對其品質(zhì)做嚴格管控。那么對助焊劑會產(chǎn)生的殘留物質(zhì)，將做哪些測試呢，其測試作用又是什么呢？

　　綠志島非常自信自己出品的助焊劑品質(zhì)能得用戶信賴，也會嚴格要求自己生產(chǎn)的助焊劑的各項指標。下面綠志島來介紹一下綠志島的助焊劑都需要做哪些測試。

　　1.銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑的短期腐蝕性；

　　2.鉻酸銀試紙測試：測試助焊劑中鹵化物的含量；

　　3.表面絕緣電阻測試：測試焊接后PCB板的表面絕緣電阻，以確保助焊劑的長期電學性能的可靠性；

　　4.腐蝕性測試：測試焊接后助焊劑在PCB板表面的殘留物的腐蝕性；

　　5.電遷移測試：測試焊接后PCB表面導體間距減小的程度。


相關(guān)文章
助焊劑的主要成分和用途
助焊劑的使用

綠志島焊錫廠免責聲明：

　　綠志島焊錫廠發(fā)布的新聞資料除原創(chuàng)外，有部分是從網(wǎng)絡中收集得到的，版權(quán)歸原作者及原網(wǎng)站所有。綠志島焊錫廠承諾會盡可能注明信息來源，部分資源因操作上的原因可能丟失了原有信息，敬請原作者諒解，若您對綠志島焊錫廠所載的文章資訊的版權(quán)歸有異議，請立即告知綠志島焊錫廠，綠志島會尊重您的意見進行刪除，同時向您予以致歉。

　　轉(zhuǎn)載請注明出自東莞市綠志島。