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　　我們平常在使用無鉛焊錫條時通常會遇到什么問題呢
　　像在使用時會出現(xiàn)蹦炸錫球，這時要注意人身安全，出現(xiàn)錫球是因為使用的助焊劑里含有過量的水分，但也有可能是焊接環(huán)境過于潮濕，所以我們用焊錫條焊接時務必先將PCB板進行預熱，使板子上的助焊劑烘干，預熱溫度也不要太低，注意避免以上問題后就會發(fā)現(xiàn)錫球不再或極少出現(xiàn)了。
　　
　　焊接過程中發(fā)現(xiàn)焊錫條潤滑不良。這是由于PCB板表面氧化嚴重所致，因為發(fā)生氧化，焊錫條的錫液無法覆蓋均勻，焊點也不圓滑。所以生產(chǎn)焊錫條的車間需要時刻保持干凈衛(wèi)生無污染，最好是無塵車間，這對焊錫條的焊接潤滑性有很大好處。
　　
　　焊錫條焊點有倒刺，這是因為焊錫條在熔錫時溫度傳導不均勻所致，還有可能是PCB板設計不合理使得焊接出現(xiàn)不順暢。這也關乎電子元器件的質(zhì)量好壞。
　　
　　焊錫條焊接時出現(xiàn)包錫，導致這種情況的因素就多了，首先可能是焊錫條預熱溫度不夠，或是錫爐溫度也較低，然后再去檢查助焊劑，很可能是助焊劑的活性不夠沒有起到輔助的作用。還要注意焊錫條的過錫深度是否精確，最后就是要注意焊錫條有沒有在焊接過程中就已經(jīng)被污染，記得要及時處理。
　　
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