焊錫膏（solder paste），又被稱為錫膏，是一種非常常見的新型焊接材料，其被廣泛用于SMT行業(yè)中，例如PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接都會用到焊錫膏。焊錫膏根據合金成分不同，所需的焊接溫度也不相同，因此根據焊接溫度不同被分為低溫焊錫膏、中溫焊錫膏、高溫焊錫膏這幾大類，那么不同溫度的焊錫膏能否混用呢？今天綠志島就帶大家來了解下。

       首先我們要先了解下不同溫度錫膏的特點以及其熔化時所需要的溫度。

       低溫錫膏：合金成分主要是錫與鉍，熔點為138℃，印刷性能優(yōu)異，不易產生遺漏凹陷和結塊現象、潤濕性好、回焊時間不會產生錫珠和錫橋，粘貼與鋼網印刷壽命長，但是焊接性能略差，焊點較為脆弱，不適合用于對強度有要求的產品；

       中溫錫膏：合金成分為錫、鉛（含鉛）或者錫、銀、鉍（無鉛），錫粉顆粒度在25~45之間，粘附力好，焊點強度比低溫錫膏更強、更穩(wěn)定一些；

       高溫錫膏：主要由錫、銀、銅等金屬元素組成，熔點在217℃以上，其特點是爬錫效果好、使用壽命長、低殘留、低空洞率、不易坍塌、高活性、高絕緣抗阻、焊點光亮飽滿、強度高、導電性能好，因此比起低溫錫膏和中溫錫膏效果要更加優(yōu)異，如果元器件能夠承受高溫，使用高溫錫膏會更好一些。

       由此可見適用不同溫度的錫膏，因為成分大不相同，所需溫度差距還是很大的，各類錫膏的功能性也迥然不同。所以，在焊接工序時我們盡量不要為了節(jié)省那一點成本，將不同種類的錫膏混用，以免焊接時出現意外，影響產品品質，這樣就得不償失了。

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